或者

中国电子技术标准化研究院赛西实验室

检测认证人脉交流通讯录
  • 电子元器件通用电子产品芯片粘接、剪切强度检测

  • 这真不是您需要的服务?

     直接提问 | 回首页搜

  • 对应法规:
    CNAS认可项目:是
  • 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法2019.2、2027.1、2031(倒装片拉脱),半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2017,半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937-1995第Ⅱ篇第7条

  • 检测通手机版

  • 检测通官方微信

  •  检测通QQ群