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1.振动试验:模拟运输试验,验证系统及电子零组件产品在经历特定频率范围与振幅的振动测试后,其结构与功能特性是否改变:正弦振动,线性扫频及对数扫频,随机振动。
2.三综合试验:仿真产品在经历搬运、运输、使用过程中的温度湿度振动之复合环境,验证产品抗复合之能力。
3.大工业包装箱跌落测试:仿真产品在搬运过程中可能遭受的潜在危险环境,评价包材性能。
4.楼板振动量测:量测分析由其它不良振源引起的楼板振动G值。
5.夹具设计:为振动测试样品设计夹具,保证理想的能量输入。
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