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  • 硅片清洗剂配方研发成分分析技术

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  • 对应法规:成分分析
    CNAS认可项目:是
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    一、硅片清洗剂成分概念
    晶圆清洁剂广泛用于光伏,电子和其他行业中,以清洁硅晶圆; 硅晶片在运输过程中将被污染,因此必须清洁硅晶片的表面。 通过清洁去除表面上的有机污染物,然后溶解氧化膜,因为氧化层被“污染并污染”,这可能导致外延缺陷; 去除颗粒,金属等,并钝化硅晶片的表面。
    传统的RCA清洁方法可以去除硅晶片表面上的金属,有机物等,还可以去除小颗粒和其他污染物。
    二、硅片清洗剂成分解密
    该产品是高浓缩液,主要由钾盐,络合剂和助洗剂组成。 它具有很强的清洁能力。 它在清洁硅材料方面具有非常出色的性能。 它对铜,铁和其他金属离子具有非常好的性能。 强大的剥离,络合和清洁效果,测试后油渍的清洁率超过99%
    三、硅片清洗剂配方参考
    主要由苛性碱,磷酸盐,硅酸盐,碳酸盐组成
     1.在整个清洁过程中,清洁人员不得直接触摸硅片,并且必须戴上橡胶手套以免产生指纹。
    2.为了确保清洁硅片的清洁度,最好在脱胶前控制喷雾漂洗时间超过30分钟。
    3。 如果在使用过程中遇到脏膜,白点等问题,可以及时联系技术服务人员。
    4。 4.产品在排放过程中仅需要简单的处理,例如中和,絮凝,沉淀等。 该产品不含重金属,磷酸和a。 对于残渣较多的硅片,可以适当延长清洗时间
    四、硅片清洗剂配方研发成分分析技术
    通过采用光谱,色谱,质谱,能谱,热谱等图谱分析技术对产品或样品组成成分、元素或原料等成分进行分析,得到产品的配方。通过针对几万种材料进行的配方还原。
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