破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。

DPA是保证元器件使用可靠性的重要技术之一,用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控。

分析对象

1.可分析的产品对象覆盖所有元器件门类

DPA全项目能力

1.外部目检

2.内部检查

3.密封试验

4.内部气体分析

5.物理检查

6.扫描电镜(SEM)检查

7.X射线检查

8.剖切

9.剪切强度

10.引出端强度

11.制样镜检

12.玻璃钝化层完整性检查

13.开封

14.接触件检查

15.扫描声学显微镜检查

16.轴向引线抗拉强度

17.引线键合强度

产生的效益

1.了解产品质量、可靠性状况,为改进产品设计和生产工艺提供依据;

2.控制进货质量和可靠性,消除潜在危害,从合格的产品中选择可靠的产品

3.提高产品可靠性,提升企业信誉。

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