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  • 破坏性物理分析,是重要性的技术之一

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  • 对应法规:.
    CNAS认可项目:是
  • 破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。

    DPA是保证元器件使用可靠性的重要技术之一,用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控。

    分析对象

    1.可分析的产品对象覆盖所有元器件门类

    DPA全项目能力

    1.外部目检

    2.内部检查

    3.密封试验

    4.内部气体分析

    5.物理检查

    6.扫描电镜(SEM)检查

    7.X射线检查

    8.剖切

    9.剪切强度

    10.引出端强度

    11.制样镜检

    12.玻璃钝化层完整性检查

    13.开封

    14.接触件检查

    15.扫描声学显微镜检查

    16.轴向引线抗拉强度

    17.引线键合强度

    产生的效益

    1.了解产品质量、可靠性状况,为改进产品设计和生产工艺提供依据;

    2.控制进货质量和可靠性,消除潜在危害,从合格的产品中选择可靠的产品

    3.提高产品可靠性,提升企业信誉。

    以上的内容是由深圳盐雾测试厂家为大家整理分享的,大家想了解更多的资讯,欢迎咨询启威测。深圳启威测标准技术服务公司是一家专注于移动产品及电子产品研发阶段可靠性检测、、验证及失效分析服务。欢迎各位朋友领导莅临参观指导和洽谈业务!


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