温湿度循环试验箱所提供的环境条件必须是可观测的和可控制的，其检测中也存在不同影响和所变化的现象，启威测小编就和大家一起讲讲符合GB/T2423.34-2008温湿度循环试验所产生的不同物理反应。

高温实验失效模式：

温湿度循环条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在温湿度循环时可能发生物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。

温湿度循环环境对产品的主要影响有：

对塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(OverHeat)或低温启动不良(Coldstart)等等；多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(BreathingEffect)而出现表面湿气吸附、渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。

参考标准：

电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环GB/T2423.34-2008

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