物(化) 性失效分析 PFA 

Decap 开封

Bare Die Extraction 取晶粒

De-layer/De-process 去层解剖

Staining-Rom Code 码点染色

Staining-P/N 阱染色

Staining-Resistor zone 电阻染色

De-Gold Bump 去金凸块

金相分析 

精密定点及非定点研磨制样 / 金相切片

显微观察分析（Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800 冷场发射电镜+ EDS）

电性失效分析 EFA 

EMMI 微光显微检查

LC Hot Spot 液晶热点侦测

OBIRCH 镭射光束诱发阻值变化测试

Probe Station 探针应用

FIB聚焦离子束应用

微线路修改

测试键生成

Cross-Section

VC

精密切割及加工

无损侦测 

X-Ray + 3D CT（三维断层扫描技术）

C-SAM 扫描超声波

芯片逆向工程及工艺评估

成功的正向设计需要随时更新已有设计思路，纠正设计缺陷。反向设计作为一种辅助工具，可以帮助电路设计工程师在短时间里积累足够多的设计经验并开发适合自身设计水平的工艺参数，有效规避风险、提高效率。也可帮助设计公司提升产品竞争力，或为保护自主产品知识产权提供有效证据。

静电放电/闩锁效应测试 

ESD-HBM 人体模式

ESD-MM 机器放电模式

ESD-CDM 充电元器件模式

Latch-Up 闩锁效应测试

材料分析

AES 俄歇电子能谱仪应用

AFM 原子力显微镜应用

EELS 电子能量损失分析仪应用

FT-IR 傅立叶红外显微镜应用              

SEM/EDS 扫描电子显微镜/X射线能谱仪应用

SIMS 二次离子能谱仪（特殊定点/非定点制样、元素分析）

TEM 透射电镜（定点/非定点制样及上机观察）

TOF-SIMS 飞行时间二次离子质谱应用

XPS X射线光电子能谱仪应用

可靠性测试

静态环境可靠性测试…

动态环境可靠性试验…

机械应力可靠性试验…

高加速寿命试验…

深圳市赛特检测有限公司（STT）是中国第三方检测与验证服务的开拓者和领先者，帮助众多行业和企业提供一站式的全面质量解决方案。
 

STT在工业品检测、消费品检测、贸易保障及生命科学四大领域，提供电子电器产品可靠性与失效分析，有害物质检测，材料可靠性与失效分析，运输包装检测，汽车整车及其零部件检测，EMC，环境安全检测，产品认证与培训，半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。
 

作为综合性、专业性、国际性的检测验证机构，STT凭借先进的技术和卓越的服务理念，为广大企业解决了众多品质难题，赢得了客户和社会的信赖。STT赛特检测正在担纲引领中国第三方检测行业跨越式发展的重任，也正在朝着成为最受人尊敬的检测验证机构的愿景迈进。
 

赛特检测提供的服务有 - 卡板检测，栈板检测，托盘检测，可靠性检测，包装材料检测，切片观察，纸箱检测，拥有CNAS，CMA，出具国家认可的检测报告，华南最佳第三方检测机构，深圳权威检测机构。
 

具体检测项目有 - 防尘防水测试，导热测试，离子污染度测试，耐破测试，边压测试，抗压测试，振动测试，跌落测试，高低温测试，机械冲击测试，金属材料拉力测试，卡板动态载荷试验，静态载荷试验，堆码试验，剪切试验，角跌落试验，垫坏冲击试验，底铺板挠度试验，含水率，胶合强度，缓冲材料拉伸性能，胶带测试，初粘性测试，持粘性测试，金相分析，材料分析，饮用水检测，螺丝扭力测试，盐雾测试。