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深圳市赛特检测有限公司

检测认证人脉交流通讯录
  • 切片分析/标准IPC-TM650-2.1.1/STT赛特检测

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  • 对应法规:2.25 IPC-A-610D
    CNAS认可项目:是
  • [ 项目详细介绍 ]

    目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

    适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等.

    使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

    测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

    常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

    1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

    2.PCBA焊接质量检测:

    a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

    b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

    1. c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。


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