C-SAM检测主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层；C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析.其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

近年来,超声波扫描显微镜(C-SAM)已被成功地应用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中.由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等. 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波.而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像.因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置.

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环境可靠性测试：1.其中气候环境包含：高温试验，低温试验，交变温湿热（温变1-2℃/min)，快速温度循环试验（温变最快20℃/min），温度冲击试验，高温高湿试验，恒定湿热试验，低温低湿试验，高温低湿试验，盐雾腐蚀试验，IP等级测试（防尘试验IP1X-6X、防水试验IPX1-X7）等等；

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