一：XPS测试深度

测试深度：金属0.5~3nm，氧化物2~4nm，有机物4~10nm；理论测试面积：Φ200μm，Φ400μm，Φ800μm，800μm*2000μm，实际面积在理论面积的三倍以上；定性检测限0.1at%；定量误差±10at%。异物尺寸要求大于Φ2000μm。

二： XPS 测试模式

3.1 全谱分析（Survey模式），测试样品中包含的元素。免费解谱，确认样品中的元素和元素含量。

3.2 窄谱分析（UTIL模式），用来确认化学价态。

3.3 深度剖析（UTIL模式），首先需要客户提供膜层的主要成分，或者测试EDS。

三： 测试内容
•表面成分及化学态分析：
•极高的表面灵敏度 < 10nm，一般是5nm
•检测除了H 、He以外的所有元素
•检测极限:0.1％
•化学价态信息
•元素沿样品的深度分布

四：应用领域
•电子电器(如PCB板，面板。。)
•半导体（导气管内壁，芯片，磁盘。。）
•镀层/膜层/涂层（薄镀层，金，PCB板，礼品）
•表面异物/表面残留/表面变色/表面氧化
•粉末样品
•未知样品/膜层成分剖析
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