一、尺寸量測：

三坐标量测系统

‧行程:
       1500*3000*1000(大)
       700*1000*650(小)

‧功能:
       1.程序化自动量测
       2.自动评价形位公差
       3.大型伺服器/TV等产品尺寸检测
 影像量测系统

‧行程:
       600*650*250(大)
       500*500*250(中)
       300*300*200(小)

‧功能:
       1.程序化自动量测
       2.自动评价形位公差
       3.易变形样品量测
       4.配置镭射镜头

特点

  ※精度高、程序自动化、量测范围最大可达3m，适用产品类型：

    ‧五金及塑胶产品

    ‧模具

    ‧检治具

    ‧成品及半成品（连接器/PCB板/BGA等，可測翹曲度及共面度）

  ※可针对产品及模具/治具作全尺寸检测，其报告类型如下：

    ‧FAI（产品首件检验报告）

    ‧TVR（模具验证报告）

    ‧CpK （制程能力验证及分析报告）

    ‧GR&R (量测能力验证及分析报告）

二、3D微觀形貌量測和分析及表面粗糙度：

主要功能

    1.利用纳米级光学干涉技术为客户提供开发段制程参数最佳化验证分析，节省开发成本，缩

      短开发周期

    2‧微/纳米级机电组件之尺寸量测及表面微观结构分析

    3‧材料表面失效分析、缺陷分析、微观截面轮廓比对等

    4‧摩擦学（摩擦磨损）以及腐蚀表面工程等研究

    5‧透明及半透明膜厚測試、曲率半径分析等

    6‧精細表面2D/3D表面粗糙度量測

主要量测参数

    1‧2D/3D表面粗糙度

    2‧微观表面轮廓分析

    3‧纳米级尺寸检测

    4‧缺陷分析
三、3D掃描驗證及逆向工程：
特点

快速、精准、自动化扫描系统，获取实物表面点数据，用于机械及电子产品（手机/笔机本电脑/平板电脑等）表面轮廓色阶比对分析及3D模型构建，应用范围如下：

    ‧机械及电子产品扫描验证分析（手机/笔机本电脑/平板电脑等）

    ‧模具型腔验证分析

    ‧产品逆向工程（3D建模或抄数)

    ‧辅助3D快速原型加工

四、齿轮检测、2D轮廓扫描、形位公差量测、平面度/平行度量测