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广州广电计量检测股份有限公司

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  • IC芯片寿命老化测试、可靠性验证;ESD静电测试分析

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  • 芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析


           广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。广电计量的资质能力处于行业领先水平,其中CNAS认可3408项,CMA认可1990项,CATL认可覆盖55个类别;在支撑各区域产业高质量发展过程中,广电计量还获众多荣誉称号。


    芯片可靠性验证 ( RA)

    芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;

    高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;

    温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;

    温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;

    高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110;

    高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;

    芯片静电测试 ( ESD):

    人体放电模式测试(HBM), JS001 ;

    元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ;

    闩锁测试(LU), JESD78 ;

    TLP;Surge / EOS / EFT;

    芯片IC失效分析 ( FA):

    光学检查(VI/OM) ;

    扫描电镜检查(FIB/SEM)

    微光分析定位(EMMI/InGaAs);

    OBIRCH ;

    Micro-probe;

    聚焦离子束微观分析(FIB) 

    弹坑试验(cratering) ;

    芯片开封(decap) ;

    芯片去层(delayer);

    晶格缺陷试验(化学法);

    PN结染色 / 码染色试验;

    推拉力测试(WBP/WBS);

    红墨水试验:

    PCBA切片分析(X-section);

    芯片材料分析

    高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);

    SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD);

    Raman (Raman光谱);

    AFM (微观表面形貌分析、台阶测量);

    芯片分析服务:

    ESD / EOS实验设计;

    集成电路竞品分析;

    AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务;

    未知污染物分析 (污染物分析方案制定与实施,帮助客户全面了解污染物的理化特性,包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等);

    镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施,包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析);

     

    GRGT团队技术能力:

    •集成电路失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控

    •集成电路竞品分析、工艺分析

    •芯片级失效分析方案turnkey

    •芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计

    •静电防护失效整改技术建议

    •集成电路可靠性验证

    •材料分析技术支持与方案制定

    半导体材料分析手法


    芯片测试地点:广电计量-广州总部试验室、广电计量-上海浦东试验室。

    芯片测试咨询及技术交流:

    李绍政; 138-0884-0060 ;lisz @ grgtest.com


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