电路板板材按档次级别从低到高划分如下：

    94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

    详细介绍如下：

    94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)

    94V0：阻燃纸板(模冲孔)

    22F：单面半玻纤板(模冲孔)

    CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)

    CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

    FR-4：双面玻纤板

　　PCB板材常见问题：

    一、PCB阻燃等级划分标准？

    c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2，94-HB四种。

    1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。

    2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。

    3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

    4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

    二、半固化片厚度标准？

    半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

    三、FR4 CEM-3具体含义？

    FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

    四、无卤素含义？

    无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

    五、Tg含义及影响？

    Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。