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镍片焊接不良失效分析

http://www.testrust.com 来源:美信检测失效分析实验室 时间:2015-01-07

本文通过对已脱落的PCB(PAD)表面、脱落的镍片表面、未使用的PCB(PAD)、镍片未脱落的焊点进行表面SEM观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。OK焊点中焊锡与镍片之间的IMC层发现较多孔洞、分层现象,且IMC层厚度不均匀,存在过厚和过薄现象,导致焊接强度降低,出现镍片易剥离现象。

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