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AEC Q102认证测试全项目介绍

http://www.testrust.com 来源: 时间:2020-01-19

公益100大型公益质量活动

  AEC Q102认证测试全项目介绍

  AECQ102是基于失效机理的离散光电半导体在汽车应用中的压力测试资格。包含以下项目:更多检测&认证,关注:华碧实验室——18951112068(同VX)序号应力方式缩写注释样品尺寸/批号数目接受标准试验方法(现行修订)补充技术条件1前后电测和光度测试TestN,G根据适当的零件规格的要求测试的所有合格部件。0用户规格或供应商的标准规格试验是按照适用的应力基准中的规定进行的。另见第2.3.7节。2预处理PCG, S至少在测试#6、#7和#8之前的SMD资格部件0JEDEC JESD22-A113至少在测试#6,#7和#8之前在表面安装部件(SMDS)上执行。在适用的情况下,预处理水平和峰值回流温度必须报告时,预处理和/或MSL是完成了。任何更换零件都必须报告。PC前后测试3外部视觉EVN, G除DPA和PD外,所有提交测试的合格部件0JEDEC JESD22-B101 检查零件的施工、标记和工艺。4参数验证PVN253注:A0个体AEC用户规范在零件温度范围内根据用户规格测试所有参数,以确保规格符合要求。5a高温操作寿命HTOLHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108 只适用于LED和激光组件。持续时间1000小时在最大指定的TSolder。根据减额曲线选择相应的驱动电流,以达到零件规范中定义的最大TJ。T如果没有减缩,EST5a相当于5b。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“R”可忽略性验证LED“。测试前后HTOL1。5b高温操作寿命HTOLHTOL2D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A108仅适用于LED和激光元件在最大指定驱动电流下的持续时间1000小时。根据减额曲线选择相应的TSolder,以实现部件规范中定义的最大TJ。Te如果没有减缩,st5b相当于5a。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。详情见附录7a“Rel”LED的可用性验证“。测试前后HTOL2。5c高温反向偏置HTRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A108只适用于光电二极管和光电晶体管。持续时间1000h在最大指定的TSolder下工作连续反向偏置光电二极管:VR=部分指定的最大额定反向电压阳离子:光电晶体管:Vce=零件规范中定义的最大额定集电极发射极电压。不会有光线照射。在HT RB前后进行测试。6a潮湿高温作业寿命WHTOL1D, G, X, Y 263注B0JEDEC JESD22-A101只适用于LED和激光组件。在WHTOL1之前的PC。持续时间1000h在TSolder=85°C/85%RH与驱动电流根据减额曲线,以达到最大TJ定义的零件规格。运行与功率循环30分钟/30分钟关闭。试验前后WHTOL1。在WHTOL1之后的DPA。6b潮湿高温作业寿命WHTOL2D, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A101只适用于WHTOL2前1000h的LED和激光元件PC,在TSolder=85°C/85%RH下,根据零件规格,最小驱动电流。如果没有最小额定驱动电流如果,驱动电流应选择不超过3K的连接。试验前后WHTOL2。在WHTOL2之后的DPA。6c高湿度高温反向偏差H³TRBD, G, Z263注B0JEDEC JESD22-A101只适用于光电二极管和光电晶体管。在H3T RB之前的PC。持续时间1000h在Tsolder=85°C,85%RH下工作,继续反向偏置:光电二极管:Vr=0.8x最大额定反向电压de零件规格罚款:光电晶体管:Vce=0.8x最大额定集电极发射极电压在零件规格中定义:最大指定功耗根据减额曲线。否光照射。在H3TRB之前和之后进行测试。在H3TRB之后的DPA。7温度周期变化TCD, G 263注B0JEDEC JESD22-A104 在TC之前的PC。持续时间1000个周期。最小浸泡和停留时间15分钟。零件规格中规定的最低温度。选择TC条件超过或等于操作温度ac根据适当的零件规格:TC条件1:最大TSolder=85°C TC条件2:最大TSolder=100°C TC条件3:最大TSolder=110°C TC条件4:最大TSolder=125°C T测试报告中应提及C条件和转移时间..建议在TC后对该部件进行去封装,并在适用的情况下执行WBP。报告数据。供应商必须提供expl在WBP不能执行的情况下。测试前后TC。

  序号应力方式缩写注释样品尺寸/批号数目接受标准试验方法(现行修订)补充技术条件8a功率温度循环PTCD, G, X, Y263注B0JEDEC JESD22-A105 只适用于LED和激光组件。PTC之前的PC。持续时间1000温度循环与驱动电流根据减额曲线,以达到最大TJ规定的零件规格。用p操作循环5分钟/5分钟休息。零件规格中规定的最低温度。最高温度选择:PTC条件1:最大TSolder=85°C PTC条件2:最大TSolder=105°C PTC条件3:在适当的零件规格范围内,应选择最接近操作温度范围的最大TSolder=125°C PTC条件..PTC条件应在t中提及EST报告。在特殊应用程序中使用;可能需要更长的测试持续时间来确保应用程序寿命的可靠性。有关详细信息,请参阅附录7a“LED的可靠性验证”。测试之前和之后的PTC。PTC之后的DPA。8b间歇性运行寿命IOLD, G, Z263注B0MIL-STD-750-1 Method 1037只适用于光电二极管和光电晶体管。只有在能够产生足够的功率以达到\64257;的情况下,才能执行\64257;,\64257;,\64257;,\64257;,l≥60°C。目标=25°C。零件动力,但不超过绝对最大额定值。所需循环次数:60000/(X y),其中:x=零件从环境温度达到所需的万亿吨所需的最小分钟数。y=它所需要的最小分钟数对于零件冷却到环境温度,从所需的actj。IOL前后的测试。IOL之后的DPA。9低温操作寿命LTOLD,G,X263注B0JEDEC JESD22-A108只适用于激光组件。持续时间1000小时,在Tsolder=分钟。根据零件规范中定义的减额曲线,具有最大驱动电流。运行功率循环30分钟/30分钟o and the following及其下,及其后

  序号应力方式缩写注释样品尺寸/批号数目接受标准试验方法(现行修订)补充技术条件10a静电放电人体模型HBMD1030ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 在HBM前后进行测试。10b静电放电充电装置模型CDMD,11030AEC Q101-005清洁发展机制可能不适用于某些包件。详见注1..清洁发展机制前后的测试。11破坏性物理分析DPAD, G 2(每次测试)1注B0附录6成功完成PTC/IOL、WHTOL/H3T RB、H2S和FMG的零件随机样本。(各2个样本)12结构尺寸,几何尺寸PDN, G 1030JEDEC JESD22-B100验证物理尺寸到适用的用户部件包装规格的尺寸和公差。13铅度TSD, G, L1030MIL-STD-750-2方法2036仅评估铅零件的铅完整性。14等加速度CAD,G,U,X(seq1)103注B0MIL-STD-750-2方法2006只适用于激光组件。只有Y1平面,15000克力。在CA前后进行测试。15振动变频VVFD, G, U (seq2)第14至17项是对未经转换的包的顺序测试(seq1至seq4)(见注释U和H)0JEDEC JESD22-B103在20Hz到100Hz的范围内使用1.5mm的恒定位移(双幅值),在100Hz到2kHz的范围内使用200m/s2的恒定峰值加速度..VF前后测试。16[电]机械震动MSD, G, U (seq3)0JEDEC JESD22-B1041500克,0.5毫秒,5次打击,3次定向。测试前后MS。17密封性HERD, G, H, X (seq4) 0JEDEC JESD22-A109只适用于激光组件。根据个别用户规范进行精细和严重泄漏测试。

  序号应力方式缩写注释样品尺寸/批号数目接受标准试验方法(现行修订)补充技术条件18a耐焊接热(Reflow)RSH(Reflow)D,G10 3 0 Fails有引脚器件:JEDECJESD22-A113J-STD-020无铅器件:AEC-Q005仅在供应商声明该零件可通过回流焊接进行焊接时适用。在J-STD-020中定义的峰值回流温度下进行3次回流焊RSH试验前后进行功能测试18b耐焊接热(Wave)RSH(Wave)D,G10 3 0 Fails有引脚器件:JESD22-B106无铅:AEC-Q005仅在供应商声明该零件可通过波峰焊接进行焊接时适用。RSH试验前后进行功能测试19 可焊性SDD,G10 3Note B0 Fails有引脚器件:JEDECJ-STD-002JESD22-B102无铅:AEC-Q005放大50X,参考表2B中的焊接条件.对直插件,采用A测试方法.对SMD组件,采用测试方法B和D20 脉冲工作寿命PLTD,G,X,Y26 3 0 FailsJEDECJESD22-A108只适用于LED和激光元件在Tsolder=55℃下持续1000小时。以100µs的脉冲宽度和3%的占空比工作。根据零件规格的最大脉冲高度。PLT试验前后进行功能测试21 凝露DEWD,G26 3 0 FailsJEDECJESD22-A100温度循环在30-65℃之间转换,65℃保持时间在4-8小时之间,转换时间在2-4小时之间,湿度在90-98RH%根据零件规格,在加载最小驱动电流H的条件下持续1008小时,如果未指定最小额定驱动电流,则应选择一个不超过3K Tj的驱动电流。DEW试验前后进行功能测试

  序号应力方式缩写注释样品尺寸/批号数目接受标准试验方法(现行修订)补充技术条件22 硫化氢测试H2SD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-43在40℃,90%RH条件下保持336HH2S浓度:15x10-6H2S前后进行功能参数测试,H2S之后DPA23 混合气流测试FMGD,G26 3 0 FailsIEC 60068-2-60Test method 4在25℃,75%RH条件下保持500HH2S浓度:10 x 10-9SO2浓度:200 x 10-9NO2浓度:200 x 10-9Cl2浓度:10 x 10-9FMG前后进行功能参数测试,FMG之后DPA 24 热阻TRD,G,X,Y10 1 0 FailsJEDECJESD51-50JESD51-51JESD51-52根据JESD51-50、JESD51-51和JESD51-52测量热阻,以确保符合规范。25 邦线强度WBPD,G,W,E最少5個器件的10條焊線/批3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2037对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。26 邦线剪切WBSD,G,W,E最少5個器件的10條焊線/批3 0 FailsAEC-Q101-003对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。27 芯片剪切DSD,G5 3 0 FailsMIL-STD-750-2Method 2017对流程变更前后进行比较,以评估流程变更的稳健性。数据用PPAP形式提供(Cpk> 1.67)。28 晶须生长WGGsee testmethodsee testmethodsee testmethodAEC-Q005只适用于含锡基铅镀层的零件。在一个系列的基础上进行测试(电镀金属化,铅配置)。

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