检测认证人脉交流通讯录
- CT-943/944采用红外线拆焊技术，利用红外线加热穿透力强，器件受热均匀, 热冲击小等特点，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件，满足了日益提升的返修工艺标准的需要。CT-943/944特别适合精密元器件的拆焊锡焊工作，性能更优越。 选购配件: 红外温度监测仪 锡焊进程监测仪 吸笔 冷却风扇 外接K型感应器（热电偶） 技术参数: 系统功率：800W 发 热 体：红外线发生装置 上发热区(拆、焊)功率：150W 下发热区(预热)功率：600W 适合PCB尺寸：220mmX400mm(最大)
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