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北京金泉水科技有限公司

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锡膏测厚仪

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  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • wi69146
  • 用  途:
    • 注:图片及文字介绍仅供参考,请以实物为准特点与优势: 300mm*300mm大测量区,充分满足基板要求 真正可编程测试系统 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET 一次按键,多目标测量 自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度 强大SPC数据统计分析软件 可预警,可自动生成X-BAR,R-CHART,分布图,直方图等 扫描影像可进行截面切片量测与 分析,彩色影像同样可用于2D 精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度可可靠使用寿命 超越锡膏厚度测试的多功能测试 重复精度: 量测速度:60Profiles/s 高度量测范围:5-500um 分辨率:0.5um 重复误差:高度小于1.2um,体积小于1%(基于3西格玛方法保证) XY轴移动范围:300mm*300mm(auto) XY 轴精度: 0.25um

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