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金片深度测试仪

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    • 详细说明 本测试仪是针对电话水晶头而设计,用于测量电话水晶头的金片的深度。 适用于 4P、6P、8P 多种规格水晶头金片深度的测量。 一、概述本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。适用于各式PLUG金片深度测试,精度(±0.02mm)高,操作迅速简便。 二、主要技术指标 1.比测台:花岗石。 200×150×60mm(长×宽×高),00级(符合JB/T 7975标准)。 2.百分表: 指示金片深度。 日本三丰表,数字式;测量范围: 0.01~10mm,最小分度:0.01mm。 3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起,以便测试。 4.针状测头(SR 0.2mm)。 5.PLUG金片治具:固定PLUG金片用,标配一个4P/6P/8P(10P)择一。 6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。

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