检测认证人脉交流通讯录
- HEP-YR08D系列半导体激光调阻机，为HEP-YR50系列激光调阻机的更新换代产品，它在修刻和改善厚膜混合电路及表面修刻方面提供了一个新的方法。采用了新的1064nm半导体激光源，使其在修刻各种线性电阻及半导体材料时拥有了较小的、较干净的切线。半导体激光具有很好的特性和较低的维护费用，优良的稳定性向用户提供了很高的生产效率。
HEP-YR08D系列半导体激光调阻机具有很高的耦合性和很强的吸收性激光波长。有效的应用在厚膜、薄膜、电容和电感的修刻，以及新兴的汽车电子和传感器行业。另外，该款机器可以应用在对切割质量和尺寸要求严格的微米级机械加工方面。
HEP-YR08D系列半导体激光调阻机的其它特性包括工控计算机、专利技术、闭环操作、重复性、图像识别、高速测量系统同样促使和普激光成为了激光调阻机的有力供应商,并得到了广大客户的认可。
光束定位
类型：温度控制，闭环伺服控制扫描系统
修刻面积：102mmX102mm
点点移动时间：编程电机相应时间，典型的移动时间6ms
最大切割速度：600mm/s
分辨率：2.5μm
重复精度：5μm
激光
类型：半导体激光，调制模式Nd:YAG
波长：1064nm
输出功率：8W@10kHz
最大重复频率：50kHz
光学
典型光斑尺寸：20到30μm（51mmX51mm区域），30到50μm（102mmX102mm区域）
焦深：1.0mm
实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关
校直/监视
校直：自动基准和多部件校直用显示设备
照明：LED冷光
监视：CCTV监视器
修刻区域放大：
最小区域大小（最大放大）：2.5mmX2mm
最大区域大小（最小放大）：10mmX8mm
定位：图像识别自动定位
计算机
主机：工业控制计算机
显示器：LCD
接口：RS232串口,USB，IEEE-488或网络接口
可选：可编程I/O卡
软件
HepTrim 软件：菜单驱动式界面，交互启动窗口，标准修刻数据库，标准数据驱动及修刻、测试等自动监控, 可以对部件码，系列码和日期码,合格码等自动处理,可实现连片自动定位修刻，图像自动识别定位修刻功能
服务软件：菜单化，模块化诊断和校准检测过程
电阻测量
型号：四探针，输入电流，测量电压
范围：<1Ω 到 104MΩ（22位范围）
精度：
低阻：±0.1% [±5%/R]
中阻：±0.1%
低阻：±0.1% [±0.05% x R]
连续误差：+/-[0.1%+积分精度 ]
分辨率：大约0.002%范围
转换速度：35μs
校准：自动
防护电压：1mV
活动电流：100mA
修刻比较分辨率：0.002%范围
直流电压测量
类型：微分式
范围：1V 到 10V（5档）
精度：大约0.1%读数
分辨率：大约40μV(1V档)
校准：自动
最大输入电压：10V
矩阵测量
类型：干簧继电器
配置：在所有测量线路的探针均有网点
矩阵探针数：64点
测量选择：M3500A万用表
远程控制
通过USB或IEEE-488接口控制
操作选择
单步和连续操作
类型：伺服驱动X-Y工作台，闭环
面积：200mmX200mm
X-Y分辨率：5μm
X-Y精度：修刻区域内好于25μm
探针：可编程，汽缸驱动，闭环
探针分辨率：3.2μm
探针板：工业标准，165mm
冷却方式
空气冷却
