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手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300)

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出厂价：
1 元/套

主要规格：
套

用　　途：
测试硅片的厚度ttv翘曲度等

产品介绍手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。硅片无接触测试仪-产品特点 ■ 无接触测量 ■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料 ■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头 ■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值 ■ 性价比高 ■ 菜单式快速方便设置 ■ 高分辨率液晶LCD显示 ■ 提供和计算机连接的输出端口 ■ 提供打印机端口 ■ 便携且易于安装 ■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量 ■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障 ■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障无接触硅片测试仪-技术指标 ■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um. ■ 厚度测试精度：+/-0.25um ■ 厚度重复性精度：0.050um ■ TTV 测试精度: +/-0.05um ■ TTV重复性精度: 0.050um ■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um] ■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um ■ 弯曲度重复性精度： 0.750um ■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等 ■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带 ■ 连续5点测量应用范围 > 切片 >>线锯设置　　　　>>>厚度　　>>>总厚度变化TTV >>监测 >>>导线槽 >>>刀片更换 >磨片/刻蚀和抛光 >> 过程监控 >> 厚度 >>总厚度变化TTV >> 材料去除率 >> 弯曲度 >> 翘曲度 >> 平整度 >　研磨 >> 材料去除率 >　最终检测 >>　抽检或全检 >> 终检厚度典型客户美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。详情欢迎来电咨询：北京合能阳光新能源技术有限公司北京市通州区工业开发区光华路16号电话：010-60546837 -104 传真：01060546837-608 联系人：肖经理18610357221 QQ：454972757 Email：xiaozongyong@henergysolar.com 公司网站：http://www.HenergySolar.com

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