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富士硅胶皮

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出厂价：
10

主要规格：
20T/30T/45T/

用　　途：
电子元件热压时用，导热缓冲性强，适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程

　　规格:0.45mm 0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm,最长100m用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优秀的耐热性抗静电性表面无粉末用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程

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吴晓亮

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