检测认证人脉交流通讯录
- 电镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用
行业
用于电子元器件，半导体，PCB，端子连接器，LED支架和封装，汽车零部件，卫浴洁具，功能性电镀，装饰件，检测机构和高校……多个行业表面镀层厚度的测量
技术参数
主要规格
规格描述
X射线激发系统
垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：W靶
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统
最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选： －圆形，如4、6、8、12、20
mil等 －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸
在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x
0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x
0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室
CMI900
－样品室结构
开槽式
－最大样品台尺寸
610mm x 610mm
－XY轴程控移动范围
标准：152.4 x 177.8mm ；还有5种规格任选
－Z轴程控移动高度
43.18mm
－XYZ三轴控制方式
多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统
高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置
联想计算机 彩色喷墨打印机
分析应用软件
操作系统：Windows7中文平台 ；分析软件包：SmartLink FP软件包
－测厚范围
可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能
采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类：镀层
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能
系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能
鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能
设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
－统计计算功能
平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能
Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持
