检测认证人脉交流通讯录
- 主要技术参数
■切片厚度范围:0~100μm
■修片厚度范围:0~100μm
■切片厚度调节:0~10μm 增量1μm
10~20μm 增量2μm
20~100μm 增量5μm
■样本水平移位:26mm
■样本垂直移位:60mm
■切片调节最小分度值:1μm
■切片精度:±10%
■样本回缩:20μm
■预置温差:室温— -55℃
■冷冻台最大温差:≥60℃
■冷刀器最大温差:≥50℃
■切片调节最小分度值:1μm
■最大石蜡切片面积:50×50 mm
■冷冻台最大面积:45×35mm
■切片精度:±10%
■冷刀、冷台中文蓝屏同屏分别显示预置温度、实时温度
■冷刀器与切片刀成60°角,易于切片贴片
■除霜温度显示,除霜后自动恢复致冷工作状态
■具有记忆和自动恢复功能,运行后自动保留预置温度
■致冷时间4-7分钟内即可达到切片工作温度
■具有节能快速冷却系统
■电源电压:AC220V 50Hz,AC110V 60Hz
■功率:50VA(KD-3368),300VA(KD-Ⅵ)
■整机尺寸:580×330×310mm(KD-3368)
420×190×410mm(KD-Ⅵ)
■整机重量:28kg(KD-3368) 8kg(KD-Ⅵ)
厦门伯力电子科技有限公司
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