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- 半導体プロセス用ガスの超高純度化は、ガス製造時はもとより、充填技術、輸送技術、貯蔵、ガス供給系まで、すべてクリーン化することで成り立ちます。
富士フィルムミクロフィルタAstroPoreガスラインフィルタは、クリーンルームのガス供給配管内に設置し、ユース・ポイントまでガスの純度を落とすことなく供給する高性能フィルタ。
ガス供給配管内で減圧弁、圧力計、バルブ等の作動によって発生する金属微粉を除去することで、半導体デバイスへの付着を未然に防ぎ、高集積化、高機能化、高品質化に貢献します。
ガスラインフィルタは、低流量用と中流量用と高流量用の3種類を用意。
ろ過するガスの圧力や流量によってお使い分けください。
特徴信頼性のある高い捕捉性能と安定したろ過操作が行えるPTFE（ポリ四弗化エチレン）ラミネート膜
超精密ろ過膜は、PTFE製ラミネート2層膜で、高差圧、振動などによっても伸びがなく、安定した操作が行えます。しかも、信頼性のある凝縮核式パーティクルカウンターによって、0.01μmの超微粒子で99.999999%の捕捉性能を確認しており、極めて高い超精密ろ過が可能です。
高流量、低圧損を実現
膜はラミネート2層構造でしかも高い空孔率のため、低い圧力損失で高流量が得られます。特に、円盤形フィルタは、抵抗の少ない流路を持った膜積層構造により、圧力損失が低く、そのため長いガスラインや多段ろ過システムが可能です。
耐食性にすぐれた構成部材で、活性ガスにも使用可能
構成部材は、膜、支持体、Oリングなどには化学的に安定したフッ素樹脂。ハウジングにはSUS316Lを使用。すぐれた耐食性があり、しかも耐熱性が高いのでベーキング処理も可能です。
早い使用立ち上がりが可能な精密洗浄
すべての使用部品は、完全な精密洗浄を実施。しかも製造工程はクリーンルームで行っていますから、付着微粒子が少なく、早い使用立ち上がりが実現できます。
ハウジング内面は、鏡面仕上げ。内面焼けのない溶接技術
内面は、電解研磨により不動態化被膜を形成した耐蝕性・清浄性にすぐれた鏡面仕上げ。溶接は、不活性ガスの適切な通気制御と溶接により、内面焼けがありません。このため、ハウジング内部からの発塵の危険性を防止できます。
確実な品質管理
ガスラインフィルタは、完全性試験、耐圧試験、気密性試験を全数実施しており、全品に個体番号を明示してあります。
用途半導体工業における半導体製造用各種ガス（一般ガス、特殊ガス）および真空系の清浄化に。
ガス配管内に設置して、減圧弁、圧力計、バルブ等の作動によって発生する金属微粉などの微粒子を捕捉します。
（注意）製品選定の際は、必ず当社まで詳細情報・注意事項などをご確認ください。
