热封梯度仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得最佳热封性能参数。

热封梯度仪特征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
一次完成五组十件试验
数字P.I.D.温度控制
六组热封头独立控温
下置式双气缸同步回路
手动与脚踏二种试验启动模式
防烫伤安全设计
微型打印机
RS232接口

热封梯度仪技术指标
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa (气源用户自备)
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
热 封 面：40mm×10mm×5块
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
电　　源：AC 220V 50Hz
净　　重：51kg

热封梯度仪标准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

热封梯度仪配置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。