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- BGA焊接： 承接高难度BGA封装样板及批量焊接，从球间距0.4mm～1.5mm不等，市场所有BGA封装均有标准网板供客户免费使用，只要PCB制作工艺完善、元件质量稳定可靠，焊接成品率高达99%，甚至100% .如果确有焊接问题，我公司将免费为客户提供维修服务。 BGA维修： 本公司拥有先进的BGA贴装设备，两套BGA光学对中返修工作站，满足不同PCB尺寸、不同BGA的封装球径以及外形尺寸大小，均能轻松返修。专用的BGA植球台可进行不同量产BGA植球业务，同时能对BGA进行任意焊点间相连、断开、飞线等高难度维修业务。 专业技术、服务质量第一、价格从优、欢迎来电洽谈！ 本公司专业BGA焊接、BGA贴装、BGA返修、BGA植球。收费合理，保证焊接质量！ 主要客户：研发设计部门，科研单位，高校研究机构等 公司名称：北京阿尔泰科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区大屯路2号科华商务大厦 联系人：杨先生 电话：010-51289070 手机：13241901915
