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1、采用翻式或旋转式测试座，质量可靠，操作方便； 2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球； 3、高精度的IC定位方法，保证IC定位精确，测试效率高； 4、采用浮板结构，有球无球的IC都可以测试
深圳市兴科电子技术有限公司
高小姐
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