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2D3D高精度全自动CPK分析面体积测量锡膏厚度测试仪

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    • 2D锡膏测厚仪: 1. 激光测量,锡膏测量精度2微米,SPC统计管理,产品管理,平面几何,体积测量 2. 5档倍数可调,软件功能强大,操作简单 3. 电磁锁XY移动平台,带微调 4. 最精密激光线,适用于一般SMT锡膏测量与制程管理 5. 可以精密测量其他工件高度 参数规格: 非接触式测量 0.005mm高精度激光束 能测铜皮厚度 最高4mm, 测量精度:+/-0.002 重复精度+/-0.004 视频观察,图像保存,数据记录。 面积/体积/间距/夹角 各种测量 导出文本,EXCEL,自动保镖打印。 统计平均值,最大/小值,不良数,不良率, 偏度,峰度,Ca,Cp.Cpk,Pp.Ppk., 绘制,预览,打印X-BAR管制图,R管制图

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