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- 晶圆磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动真空磨抛机。
HMP-1BC全自动真空磨抛机配备真空组件以及真空吸盘，专门磨抛晶圆、镜片、玻璃、等薄片不易镶嵌产品，采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动具有转动平稳，噪音低，寿命长，安全可靠等特点；可以根据用户需要自行调整磨头和磨抛盘的转速，自行设定压力，自行设定制样时间，适应不同需求；自带照明系统，方便取放试样；自带冷却装置，可以在研磨时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织，是工厂，科研单位以及大专院校实验室金相制样设备不错之选。
主要功能和特点
1、底座采用铝合金材料铸造一体成型，质量轻且减震能力好，防腐蚀。
2、壳体采用ABS吸塑一体成型，外观新颖，防腐蚀。
3、水龙头采用全铜镀铬工艺，防腐蚀性好。
4、采用触摸屏控制和显示，操作简便，清晰直观。
5、具有可定时定速定压功能。
6、内置喷嘴集污槽自动清洗。
7、支持无极调速或四档调速模式，调速更方便。
8、磨头采用电磁离合自动锁紧，方便快捷（选配）。
9、支持磨抛盘跟磨抛头单动和联动启动，使用更灵活
10、可以存储100多组磨抛工艺参数，便于快速调用。
11、磁性盘设计，支持快速换盘，更换砂纸和抛光织物更方面快捷。
13、配备快速试样吸盘，可随时更换不同直径的吸盘。
14、整机采用直流无刷和步进电机，转动平稳，噪音低，寿命长。
15、急停按钮可以方便快捷立即停止操作，更加安全。
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