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- 晶圆烤胶机英文hotplate又称烤胶机、烘胶机、热板.JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度 晶圆烤胶机特点： 1.JW-350BP型，操作简单，功能实用，外型小巧，可直接放用入手套箱中操作。 2.加热面板均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。 3.可根据客户要求订制各种温度，尺寸，功能的加热台。 晶圆烤胶机适用范围：适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。 应用范围:1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。2、LED行业铝基板焊接,维修.3、模具厂模蕊预热。学校实验。4、工业各行业。 晶圆烤胶机如有需要欢迎访问以下网址与我们取得联系 http://www.wuhjw.com/Products-37310771.html https://www.chem17.com/st546029/product_37310771.html
