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- plasma清洗机是应用等离子体，对材料、产品等进行清洁、清洗工艺的一种机械设备。目前市场上分为真空等离子清洗机和大气等离子清洗两种。等真空离子清洗机和大气等离子清洗机均可以实现材料表面清洗、清洁、活化、改性等功能。达到提高材料表面亲水性，提升材料表面分子活性、提高材料表面的附着力和粘接力等特点。plasma等离子处理是通过其等离子处理技术，改善材料表面润湿性能，使被处理的材料能够进行方便快捷的进行涂覆、镀镆、灰化等操作，增强粘合力、键合力，同时去除少量有机污染物、油污或油脂。
区分真空离子清洗机和大气等离子清洗机的方法如下：
真空离子清洗机：属于密封式清洗工艺，对材料的形状不限制，可以360°进行等离子清洗。
大气等离子清洗机：属于常温下、水平式等离子清洗工艺，需要处理的材料必须是规则的，否则会出现处理不均匀等效果。相对于真空等离子清洗工艺它的要求比较简单，性价比也很不错
plasma清洗机设备应用领域包括：
1、 孔内除胶渣: 孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机械钻孔及镭射钻孔）中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣，而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，最后由抽真空系统带出。
2、特氟龙（Teflon）活化: 特氟龙（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
3、碳化物处理: 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用等离子体来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。
4、板面残胶处理:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留，可通过等离子的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面，容易造成漏镀和异色等问题，可用等离子可去除表面残胶。
5、清洁板面: 在出货前用等离子做板面清洁。
plasma清洗机设备的原理及应用：
采用各种气体（氧气 氩气 氮气 四氟化碳）作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。
应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大，电子资讯工业，尤其是半导体业与光电工业。
plasma清洗机设备已应用于各种电子元件的制造，结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应，此为典型的高科技产业，需跨多种领域，包括化工、材料和电机，因此有挑战性，也充满机会，由于半导体和光电材料在未来得快速成长。
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