程序升温原位固体加热系统是在标准样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块，在透射电镜中实现样品的皮米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温，温度精度优于0.1K，zui 高温度1000℃。通过精确热场模拟及芯片设计，实现无漂移加热过程，可在加热升温过程中实现实时观测成像。此外，用户还可以选择电学模块，实现电热外场耦合反应。

程序升温原位固体加热系统独特优势：

系统组成：

引用领域：

主要应用于材料科学：如小尺寸材料；能源材料应用；纳米材料：软物质体系；工程材料

技术参数：

温度范围       RT~1000°C

窗口膜厚       10nm, 25nm, 50nm

温度精度       士0.1K

加热均匀性       299.5%

加热电极数       4

(HR)TEM/STEM     V

(HR)EDS/EELS      V

安全性       **

热漂移率      <0. 5nm/min

倾转角       a=+25°

适用电镜      FEI, JEOL, Hitachi

适用极靴     ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多访问：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html