环氧树脂-低温潜伏型-物竞化工

QNP1型低温潜伏型环氧树脂固化剂，是一种端叔胺基超支化聚合物为主要成分的固化剂。该固化剂不仅具有低温活性（60℃可固化），而且具有良好的贮存稳定性（潜伏性），同时也是一种环氧树脂的改性剂，改善环氧树脂的韧性。QNP1型低温潜伏型环氧树脂固化剂也适用于复合材料用环氧树脂基体的固化体系。QNP1型低温潜伏型环氧树脂固化剂可作为固化剂单独使用，也可用作固化体系的促进剂。

适用领域
QNP1型低温潜伏型环氧树脂固化剂，可根据多种用途的不同要求制备成环氧胶用于：
集成电路、表面贴装、微电子器件封装、精密加工的自动化流水线生产等领域。
●三极管，智能卡PCB线路修补，薄膜开关； 
●芯片电容， 芯片电阻； 
●厚膜电路 ,芯片黏着； 
●用于集成电路 (IC) ，石英振谐器。
●环氧体系高性能复合材料
●钢、铁、铝、钛、ABS、PVC、聚碳酸酯、聚苯乙烯、陶瓷等同种或异种材料的粘接胶。

产品特点  
●优良的低温活性，60℃以上可固化； 
●优良的贮存稳定性。
●可改善环氧树脂的韧性； 
●低粘度液体，与环氧树脂相容性好；
●工艺适应性强、可根据客户要求定制个性化产品。

上海物竞化工科技有限公司