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销售江苏浙江工业激光焊机 小型焊丝激光焊锡机厂家直销 紫宸供
设备简介
1. 半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器，激光功率可选；半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn结或Pin结为工作物质的一种小型化激光器。
2. 进口点锡机构：采用高精度的进口针筒式点锡机构，可以精确控制锡量的多少。
3.双工位焊接系统：采用双工位四轴激光焊接系统，通过运动同步带，可实现精0细定位点锡膏与激光焊接并行工作，大幅提高设备的制造产能。
技术参数
型号
VG400
VG400D
VG400-
激光功率
30-200W可选
激光波长
915nm
制冷方式
全风冷/水冷
点锡精度
体积±10%①
运动控制
PC+运动控制卡
定位方式
CCD定位
重复精度
±0.02mm
工位数量
1
2
◎
点锡测高
-
-
◎
红外温控
◎
◎
◎
焊接范围
300*300mm（单个工位）
订制
焊接效率
约130pcs/H②
焊接可视
焊接同轴监控
电源
AC220V 50Hz
温湿度
22-30°C 20-70%(No condensing)
重量
约60Kg
约70Kg
/
外形尺寸
约700(L)*600(W)*700(H)mm（订制除外）
注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 表示无此功能，●表示具备此功能，◎表示可选配。
