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锡膏测厚仪SN-110 2.5D

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    • 测量原理:非接触式,激光束 测量精度:±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 移动平台:大范围快速定位,微调,电磁锁定 3D扫描行程:10mm 3D扫描驱动:步进伺服驱动,丝杆导轨系统 3D测量:扫描,3D轮廓重组,任意测量 影像系统:高清CCD,640×480 Pixel 移动平台行程:230mm×200mm 移动平台尺寸:320mm×320mm 测量方式:3D测量或2D测量 光学放大倍率:25~110倍(5档可调) 影像大小:600×480 Pixel 电源:220V~50Hz 照明系统:环形LED光源(PC控制亮度)测量光源:可低至5.0μm高精度激光束 系统尺寸:L372mm×W 557mm×H 462mm 测量软件:SH-110-2.5D/SPC2000(Windows2000/XP平台)

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