检测认证人脉交流通讯录
LASERTEC TSV背面抛光过程测量装置 BGM300
- 主要规格：
- 独自の干渉計とIR光学系の組み合わせを採用し、Via部の測定を実現 裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能 TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
- 用 途：
- TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定 TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ（RST）の測定 貼り合せウェハの接着層厚さ異常の把握 BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時のシリコン厚さ測定
- 特長
独自の干渉計とIR光学系の組み合わせを採用し、Via部の測定を実現
裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能
TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供
用途
TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定
TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ（RST）の測定
貼り合せウェハの接着層厚さ異常の把握
BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時のシリコン厚さ測定
仕様
装置サイズ 1,450mm（W）x 2,650mm（D）x 1,885mm（H）
対応基板サイズ φ300mm ウェハ
測定対象 TSV貼り合せウェハ,BSI 貼り合わせウェハ
深圳京都玉崎株式会社
- 地址：
- 江苏苏州市高新区竹园路7号中梁香缇商务广场2栋1201室
