检测认证人脉交流通讯录
- 特長 コンフォーカル光学系による高さ、幅、形状の高精度測定が可能 インライン自動3D測定を実現 CD-SEM等では得られない広視野での高解像度観察が可能 用途 TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形状の測定と検査 貼り合わせウェハ薄化後の外周部の観察・検査と、薄化プロセスの条件最適化・管理 ウェハ表面の異物、研磨痕などの観察・測定 仕様 装置本体サイズ 約1450mm（W）× 2800mm（D）× 2100mm（H） 検査対象ウェハ 最大300mmウェハ
检测认证人脉交流通讯录
