检测认证人脉交流通讯录
芯片开封机DECAP
- 用 途：
- 芯片开封机DECAP 用酸 腐蚀开封IC器件中的塑料壳
- 开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.
去封范围：* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装
晶片开封机
NSC 酸法塑胶 自动开封机
＊＊ 对各种不同的塑胶封装进行开封
＊＊ 专利混酸技术使开封效果更好更稳定
使用酸的种类：硫酸，发烟硝酸，混酸。
NSC ; Auto-Mixed-Acid Type
01 使用酸的种类 3 种: 硫酸, 发烟硝酸, 混酸
02 工作温度范围 可以到达 250 度 (较广的范围);
03 混酸的工作温度范围 可以到达 250 度
04 酸的混合 机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05 酸混合的方法 (＊＊); 通过使用具有专利技术的混合搅拌器, 使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06 机器结构(＊＊); 分离式结构设计, 控制部分可以和开封部件彼此分开.
07 设备的排气设计 不需要, 因为控制部分有很好的密封性, 并且是和开封部件彼此分开.
08 腐蚀时间的设定范围 0-99min59sec
09 使用的温度感测器 (＊＊); 最先进的铂金温度感测器
10 温度控制 使用P.I.D. 法
11 清洁用的气体 N2
12 工作压力 3Kg/cm2
13 消耗量 2 l/min
14 在使用后自动关闭N2 Yes
15 控制部分安放的位置 在通风柜的里面或外面
16 腐蚀头的材料 特富龙
17 腐蚀头 新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18 腐蚀区域的保护盖材料 (＊＊); 双层设计的兰宝石玻璃
19 腐蚀区域保护盖的设计 (＊＊); 垂直行动
20 热交换器 内部管道式设计, 使得有更好的密封及保护. 有四根加热棒, 加热更均匀
21 控制器 微处理器
22 酸的选择 一键式选择
23 设备自我诊断系统 有
24 BGA 固定器 有，标准部件使用于所有BGA
25 小样品适配器 有 专为小样品设计，使小样品DECAP 更容易。
联系人CLACK 15989565652 15989565652@139.com
