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eMMC-PRO808

  • 这真不是您需要的产品?
  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • PRO808
  • 用  途:
  • PRO808用于eMMC卡拷贝
    • 简介   eMMC (Embedded MultiMediaCard) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格,主要是针对手机产品为主。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说,具有同样的重要性。 优点   eMMC目前是最当红的手机解决方案,目的在于简化手机存储器的设计,   而每1次NAND Flash制程技术改朝换代,存储器问题也拖累手机新机种推出的速度,因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念,逐渐风行起来。   eMMC的设计概念,就是为了简化手机内存储器的使用,将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片,手机客户只需要采购eMMC芯片,放进新手机中,不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题,最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本,加速产品的推陈出新速度。 结构   eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成,带有MMC (多媒体卡)接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB,eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 应用   eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品,如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD,便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器,iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解,发现eMMC身在其中。 发展趋势   eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代,eMMC4.5即将问世,eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去,因此要打内嵌式内存之战,也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 协会简介   MMC协会是一个开放标准组织,致力于多媒体存储卡(MMC)物理层、功能和接口规范的制定。类似邮票大小的MMC是一种可移动抽取的内存卡,主要应用在手机、数码相机和其它便携消费电子产品中。尽管MMC协会主要关注可移动抽取的内存卡,但是它也支持MMC接口标准在其它嵌入式设备或者可移动抽取式部件或子系统中的应用,如硬盘驱动器 。   于1998年成立的MMCA协会为内存卡厂商、半导体零部件供应商、软件厂商、移动电子设备制造商提供了一个全球性的论坛,加盟这一协会的厂商将携手推动MMC卡和MMC标准在全球的应用。 苏州浦创电子推出的 PRO808 eMMC/SD卡拷贝机是为满足eMMC/SD 卡内容复制和校验的生产需求而设计的。 PRO808具备高性能,独立操作的eMMC/SD卡槽设计,单母口和8个目标槽,支持主流多种样式的eMMC/SD卡。 PRO808 提供分区( Partition), 自动(Auto), 镜像(Mirror), 文件(File)和用户定义(User)模式的拷贝与校验操作,适合各种应用场合。 eMMC IC支持列表 SDCPM‐I1 VER.02.01.55       VENDOR PART NUMBER MMC VER PACKAGE CAPACITY (GB) KINGSTON KE44B‐25AN/2GB 4.41 BA 2 KINGSTON KE44A‐26BN/4GB 4.4 AA 4 HYNIX H26M21001ECR 4.41 BA 2 HYNIX H9TP33A8LDMCMR‐KYM 4.41 POP 4 HYNIX H9TU33A6ADMCLR 4.41 POP 4 PHISON PSW4A11‐2G 4.41 AA 2 SAMSUNG KLM4G2DEJE 4.41 AA 4 SAMSUNG KLMAG4FEJA‐A001 4.41 AA 16 SAMSUNG KLMBG8FEJA‐A001 4.41 AA 32 SANDISK SDIN4C1‐4G* 4.3 AA 4 SANDISK SDIN4C1‐8G* 4.3 AA 8 SANDISK SDIN4C2‐2G 4.3+ AA 2 SANDISK SDIN4C2‐4G 4.3+ AA 4 SANDISK SDIN4C2‐8G 4.3+ AA 8 SANDISK SDIN4C2‐16G 4.3+ AA 16 SANDISK SDIN5B2‐32G 4.41 AA 32 SANDISK SDIN5C2‐2G 4.41 BA 2 SANDISK SDIN5C2‐4G 4.41 AA 4 SANDISK SDIN5C2‐8G 4.41 AA 8 SANDISK SDIN5C2‐16G 4.41 AA 16 SANDISK SDIN5D2‐2G 4.41 BA 2 TOSHIBA THGBM2G6D2FBAI9 4.4 AA 8 TOSHIBA THGBM2G7D4FBAI9 4.4 AA 16 TOSHIBA THGBM2G8D8FBAIB 4.4 AA 32 TOSHIBA THGBM3G4D1FBAIG 4.41 BA 2 TOSHIBA THGBM3G5D1FBAIE 4.41 AA 4 PKG. CODE PKG. DETAIL AA 169 ball, 12x16x1.4mm AB 169 ball, 12x18x1.4mm AC 169 ball, 14x18x1.4mm BA 153 ball, 11.5x13x1.3mm 注:只要是eMMC通信协议的IC,PRO808都能支持,无ID check选项。

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