检测认证人脉交流通讯录
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三键红胶TB2217H
这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分高性能环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、高速化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以高强度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等
三键2217H•2217J
单组分环氧复合树脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合剂
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H•2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
•1 具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
•2 可在80℃的条件下进行低温硬化。
•3 加热到120℃以上时，可快速硬化。
•4 具有优越的注射器涂敷稳定性。
•5 具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。
• PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
• 各种电子元件的粘合和固定等。
性状
单位 2217H 2217J
外观 粉红色软膏 粉红色软膏
黏度 Pa•s(P) 196(1960) 369(3690)
触变性 2.9 3.6
比重 1.25 1.30
硬化条件
硬化温度
(℃) 硬化时间(秒)
2217H 2217J
75～85 220～230 230～260
95～105 70～100 90～120
115～125 50～80 50～80
145～155 35～65 35～65
