检测认证人脉交流通讯录
- 规格及技术参数：
1．总 功 率：4200W
2．上部加热功率：1200 KW
3．底部加热功率：3000W
4．电 源 ：220V AC 50Hz±3
5．外 形 尺 寸 : 620×620×640mm
6．温 度 控 制 ： K型热电偶
7．定 位 方 式 ： V型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸400×450mm
8．机 器 重 量 ： 65kg
特 点：
1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2. 上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。
3. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的准确检测。
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5. 该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。
6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
7．对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。
8. 外形结构机电一体,安装和操作都为方便.
