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明达厂家直销台湾大瑞锡珠 BGA锡球 BGA锡珠 有铅0.4MM 2.5万粒/瓶
- 台湾大瑞 锡珠 BGA锡球 BGA锡珠 有铅 0.4MM 2.5万粒/瓶
台湾大瑞BGA锡球是全制程机械化生间,严格的品质管制作业,品质国际化,产品的纯度及圆球度非常高,适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题国内外各大厂商首选产品,绝对是你维修成功率的有力保证。
产品包装:2.5W/瓶
型号:有铅 0.4MM
产品规格:(球径)0.76、0.65、0.6、0.5、0.4、0.45、0.3、0.35、0.3mm
保存方法:保存条件为25±10℃、相对湿度60%以下,保存期限12个月。
大瑞科技是台湾第一家通过TS 16949认证的锡球制造商。锡球球径量产能力已达75微米,全球仅有少数厂商可以供应球径公差最严格,内控公差仅8微米,远低于同业之10-=25微米。自制精练材料,强化锡球焊接能力,可提高客户良率,添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠度。包装材料使用抗静电材质,切符合ROHS规范。
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