检测认证人脉交流通讯录
- 蓝瓶RMA-223-UV助焊膏、 AMTECH助焊膏： 品牌 美国AMTECH 有效物质含量 100（％） 产品规格 RMA-223-UV 主要用途 BGA封装，返修 美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。 *RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 产品包装： 100G、10CC 更多产品未能一一尽述，详情请登陆公司网址： www.hk-md.cn www.md-99.com 联系电话：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 联 系 人：张小姐 欢迎来电咨询！！！
