检测认证人脉交流通讯录
镍片焊接不良失效分析
| 来 源： | 美信检测失效分析实验室 | 类 别： | 测试方法 |
| 关键字： | 失效分析,镍片焊接不良失效分析,焊接不良失效分析 | 发布时间： | 2015-01-07 |
详细介绍：
本文通过对已脱落的PCB（PAD）表面、脱落的镍片表面、未使用的PCB（PAD）、镍片未脱落的焊点进行表面SEM观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。OK焊点中焊锡与镍片之间的IMC层发现较多孔洞、分层现象，且IMC层厚度不均匀，存在过厚和过薄现象，导致焊接强度降低，出现镍片易剥离现象。
