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  • 在快充技术Quick Charge 2.0得到普及之后,高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm®Quick Charge™ 3.0。作为快速充电技术的第三代产品,QuickCharge 3.0在同类产品中首次采用最佳电压智能协商(IntelligentNegotiation for Optimum Voltage,INOV)算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法,旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力,以在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率。Quick Charge 3.0首次采用了“最佳电压智能协商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,可在任意时刻实现最佳功率传输,且最大化效率。

            QuickCharge 3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%,而不具备Quick Charge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。

             与上一代相比,借助INOV和其他先进技术的Quick Charge 3.0,可实现比Quick Charge 2.0最高达38%的效率提升,同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。

            此外,当与Qualcomm Technologies最新的、先进并联充电配置一起使用时,Quick Charge 3.0可以实现:与Quick Charge 2.0相比,帮助提高快速充电速度最高达27%,或减少功率损耗最高达45%。比Quick Charge 1.0快2倍的充电速度

            目前Quick Charge 3.0现已正式推出,并将在部分Qualcomm®骁龙™处理器中以选配形式提供,包括骁龙820、620、618、617和430处理器;搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies, Inc.的产品。 充电选项方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压,QuickCharge 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而最小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。
            另外Quick Charge 3.0能够与QuickCharge之前的版本及连接器(包括USB Type-C)前向和后向兼容,并且拥有同样的超快充电速度,以及独立电路,为OEM厂商提供更灵活的选择,为OEM厂商提供更灵活的选择,还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。运营商和OEM厂商将受益于既有的Quick Charge生态系统,包括20多家已支持Quick Charge 2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。
     


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