检测认证人脉交流通讯录
无氰镀铜添加剂成分配方技术开发
这真不是您需要的服务？
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对应法规：CMA
CNAS认可项目：是 - 一般镀铜添加剂为：无氰镀铜电镀液，酸性镀铜光亮剂，走位剂，开缸剂，稀释剂，密封剂。杭州哲博检测与浙大合作拥有多年开发经验的教授、博士、产线工程师和先进的分析仪器，全面的图谱数据库和分析案例，根据客观数据进行分析和演算，最终还原出最精确的原始配方。 目前，大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂，化学镀铜反应受甲醛氧化过程的动力学控制，即完全受阳极部分反应控制，反应中两个部分电极反应不是相互独立的；甲醛的氧化反应发生在同时产生沉积铜的表面。 化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。 (1)主盐 主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜。 (2)络合剂 以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA型镀液。 (3)还原剂 化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。 (4)pH值调节剂 由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。 (5)稳定剂 在化学镀铜的过程中，除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应。 我们依托浙大分析测试平台专门为化工单位提供化学品配方技术开发服务： 配方分析：成分以及含量分析，收费3000-6000之间，一个成分1000，周期10个工作日以内。 配方还原：还原产品，可配置样品供客户试用，提供生产工艺，费用：一般在3万-10万之间，周期1-4个月之间。 配方技术开发：在原样基础上做配方改性，性能调整。 测试方法：红外光谱，核磁共振，GC-MS,XRD.,XRF,ICP-MS,热重分析等。
