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挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜GB/T 14708-1993,挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜GB/T 14709-1993,印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-1994,用作挠性印制线路覆盖层的涂胶绝缘薄膜和挠性胶粘剂粘结膜IPC 4203-2002
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