检测认证人脉交流通讯录
半导体分立器件试验-AEC-Q101认证「广电计量」
这真不是您需要的服务？
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认证机构类别：认证培训机构
认证服务类别：产品认证 AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告，更是打开车载供应链的敲门砖。 广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验，为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务，同时，我们也开展了间歇工作寿命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高压蒸煮（Autoclave）试验服务，设备能力完全覆盖以SiC为第三代半导体器件的可靠性试验能力。
服务介绍
随着技术的进步，各类半导体功率器件开始由实验室阶段走向商业应用，尤其以SiC为代表的第三代半导体器件国产化的脚步加快。但车用分立器件市场均被国外巨头所把控，国产器件很难分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到认可。
测试周期：
2-3个月，提供全面的认证计划、测试等服务
产品范围：
二、三极管、晶体管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、闸流管等半导体分立器件
测试项目：
序号 测试项目 缩写 样品数/批 批数 测试方法 1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有应力试验前后均进行测试 用户规范或供应商的标准规范 2 Pre-conditioning PC SMD产品在7、8、9和10试验前预处理 JESD22-A113 3 External Visual EV 每项试验前后均进行测试 JESD22-B101 4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用户规范 5 High Temperature
Reverse BiasHTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Method A5a AC blocking
voltageACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A5b High Temperature
Forward BiasHTFB 77 3 Note B JESD22
A-1085c Steady State
OperationalSSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Condition B（Zeners）6 High Temperature
Gate BiasHTGB 77 3 Note B JESD22
A-1087 Temperature
CyclingTC 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 67a Temperature
Cycling Hot TestTCHT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 67a
altTC Delamination
TestTCDT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-0357b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
Method 20378 Unbiased Highly
Accelerated Stress
TestUHAST 77 3 Note B JESD22
A-1188
altAutoclave AC 77 3 Note B JESD22
A-1029 Highly Accelerated
Stress TestHAST 77 3 Note B JESD22
A-1109
altHigh Humidity
High Temp.
Reverse BiasH3TRB 77 3 Note B JESD22
A-10110 Intermittent
Operational LifeIOL 77 3 Note B MIL-STD-750
Method 103710
altPower and
Temperature CyclePTC 77 3 Note B JESD22
A-10511 ESD
CharacterizationESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001 30 CDM 1 AEC-Q101-005 12 Destructive
Physical AnalysisDPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
Section 413 Physical
DimensionPD 30 1 JESD22
B-10014 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
Method 203615 Resistance to
SolventsRTS 30 1 JESD22
B-10716 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
Method 200617 Vibration Variable
FrequencyVVF 项目16至19是密封包装的顺序测试。 （请参阅图例页面上的注释H.） JEDEC
JESD22-B10318 Mechanical
ShockMS JEDEC
JESD22-B10419 Hermeticity HER JESD22-A109 20 Resistance to
Solder HeatRSH 30 1 JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
JESD22B10222 Thermal
ResistanceTR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6视情况而定 23 Wire Bond
StrengthWBS 最少5个器件的10条焊线 1 MIL-STD-750
Method 203724 Bond Shear BS 最少5个器件的10条焊线 1 AEC-Q101-003 25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750 Method 2017 26 Unclamped
Inductive
SwitchingUIS 5 1 AEC-Q101-004
Section 227 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
Section 328 Short Circuit
Reliability
CharacterizationSCR 10 3 Note B AEC-Q101-006 29 Lead Free LF AEC-Q005
