镀层，作为一种覆盖在基体表面的物质，因可以起到防腐，防刮，美化装饰等作用，而被广泛应用。常见的有镀锌，镀镍，镀铬，镀锡，镀铜，镀银，及铜镍铬复合镀层等。常用镀层工艺有：热浸，热喷，电镀，气相沉积等。因镀层薄了达不到预期作用，厚了成本高，所以镀层厚度检测，在工业生产和产品验收等方面就显得尤为必要。

镀层厚度检测方法可分为破坏法和无损法，其中破坏法有：金相显微镜法，库伦法等;无损法有：磁性法，涡流法，X射线荧光法（XRF）等；

金相显微镜法Microscopical：这种方法是从待测样切割一带镀层截面后，经过镶嵌，研磨，抛光和浸蚀后直接在显微镜下观察测量。优点：直观准确，适用于各种类型镀层。缺点：效率低，局部性，厚度最低检测极限受显微镜分辨率影响。常用标准有GB/T 6462；ASTM B487；ISO 1463；JIS H8501；AS 2331.1.1。

磁性法Magnetic method：适用于磁性基体上非磁性覆盖层。因永磁体与磁性基体间的磁吸力受覆盖层厚度影响，通过测定两者间磁吸力，可以得出覆盖层的厚度。常用标准有GB/T 4956；ISO 2177; ASTM D7091

涡流法Eddy current：适用于非磁性基体金属上非导电覆盖层。测头的高频磁场使基体金属中产生涡流，涡流的振幅和相位是覆盖层厚度的函数。常用标准有GB/T 4957；ISO 2360; ASTM D7091

库伦法：Coulometric method: 仅适用于导电性覆盖层。用电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层，通过电解所耗的电量来计算覆盖层厚度。常用标准有GB/T 4955；ISO 2177；ASTM B 504；

X射线荧光法（XRF）：根据覆盖层单位面积质量和二次辐射强度之间存在一定关系测得。常用标准有GB/T 16921；SO 3497；ASTM B568；ASTM A754；JIS H8501。

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