元器件失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段,分析产品失效机理和原因的过程。下面启威测小编给大家介绍一下关于元器件失效分析的内容。

    元器件失效分析在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用,是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。

主要分析对象

1.电阻器、电容器、电感器、连接器

2.射频、微波器件

3.继电器、变压器等元件

4.电源模块、光电模块等各种模块

5.极管、三极管、M0S、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件

6.电池

7.各种规模、各种封装形式的集成电路

主要分析手段

1.X射线透视检测系统(2DX-ray)

2.二次离子质谱(SIMS)

3.三维立体成像X射线显微镜(30X-CT)

4.透射电镜(TEM)

5.扫描电镜(SEM

6.聚焦粒子束(FIB)

7.能量色散X射线光谱仪(EDX)

8.红外光谱(FTIR)

9.扫描声学显微镜(SAM)

10.抗静电和闩锁测试系统

11.光发射显微镜(EMMI、0BIRCH)

12.内部气氛分析仪(IVA)

产生的效益

1.提供产品设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向

2.查明整机故障原因,有效提出并实施可靠性改进措施

3.提高产品成品率和使用可靠性,降低维护维修成本,提高企业品牌和竞争力;明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

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