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    银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。

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    目前低压电器领域,对于低电流触点,采用银氧化锌或者银氧化铜合金;对于大电流触点,一般做成成排的多点接触,材料一般用银镍合金;另外,还有很多材料,如银石墨合金;银钨等,材料不同,抗熔焊,耐磨,导电性等性能完全不同。

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